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虽然Thunderbolt界面已经迫不及待随着新版MacBook Pro一起推出,不过目前的用途,好像也只能当DisplayPort输出使用,还没在市面上看到采用Thunderbolt界面,能够发挥10Gbps的装置。而Intel为了促进Thunderbolt的发展,打算在这一季推出Thunderbolt用的开发工具,吸引更多外围厂商投入开发。不过有趣的是,随着USB 3.0装置大量普及,目前仅MacBook Pro采用的Thunderbolt能否吸引更多厂商的投入?

我们才在想 USB 3.0 和 Thunderbolt 要如何和平共处,会不会因为有了 Thunderbolt,USB 3.0 就被丢到一边?Intel 就给了我们答案。在北京的 IDF 上,Intel 架构事业群的副总裁 Kirk Skaugen 再度保证 Intel 的芯片组会原生支持 USB 3.0,大约是在明年的时候,随着 Ivy Bridge CPU 一起推出。这和 AMD 在 Fusion APU 上支持 USB 3.0 的计划不谋而合,可见 USB 3.0 仍然在 Intel 的竞争策略里占有重要的位置。Kirk 希望开发者能把 USB 3.0 和 Thunderbolt 以「同等地位」来看待,认为两者是可以「互补」的技术,但事实是就高速数据传输来说,两者明显是相互竞争的产品。Intel 这种脚踏两条船的策略是买保险,但也意味着增加的复杂度和成本.


boner  好久不见啊

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让我说usb3.0也有些超前了,无论是普通硬盘还是固态硬盘,都无法适应那么高的读写速度,有些浪费。

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帅啊··不过用不了·啊··

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时间就是金钱,现在有多少人以小时计算

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